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CMP抛光机适用于晶圆等各种半导体材料的化学机械抛光,粗糙度0.2nm-高精密晶圆减薄机,CMP抛光机,平面_双面_镜面_研磨机,抛光机-91视频网页研磨厂家直销

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    CMP抛光机

    主要用途:

    本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷片、石英晶体、碳化硅、锗片等半导体材料的精密抛光

    设备原理及特点:

    1、本设备为单面精密抛光设备,采用先进的机械结构和多种先进控制方法,抛光加工效率高,运行稳定。

    2、整机采用PLC+触摸屏控制系统,设备参数设置和操作简单方便,系统运行稳定性高。

    3、主电机采用变频调速控制,实现主机软启动、软停机,降低设备运行冲击,减少工件损伤。

    4、工件研磨压力采用整体气缸加压方式,通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制,保证极高的施压精度与稳定性。

    5、上压盘采用伺服马达主动驱动方式,在确保产品抛光速率的前提下保证各工位抛光加工的统一性。

    6、抛光盘与上压盘都设置了冷却水冷却功能,在保证抛光液发挥最大效率的同时减少抛光盘面的变形。

    产品详情

    主要技术参数:

    型号

    FD-7104PA

    FD-8104PA

    FD-9104PA

    抛光盘规格

    700mm

    810mm

    910mm

    工件盘直径

    260mm

    305mm

    360mm

    工件盘压力

    30~150kg

    30~150kg

    30~150kg

    加压方式

    气缸加压

    气缸加压

    气缸加压

    工作气压

    0.4-0.6MPa

    0.4-0.6MPa

    0.4-0.6MPa

    工件盘转速

    5.60rpm(max)

    5.60rpm(max)

    5.60rpm(max)

    抛光盘转速

    0-80rpm

    100rpm(max)

    0-80rpm

    主电机功率

    4KW/380V

    7.5KW/380V

    7.5KW/380V

    压盘电机功率

    0.4KW/380Vx4

    0.4KW/380Vx4

    0.4KW/380Vx4

    设备工位数

    4个

    4个

    4个

    设备外形尺寸

    1200x1700x2300mm

    ≈1150x1050x2200mm

    ≈1250x1150x2200mm

    设备重量

    2100KG

    2300KG

    2350KG

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    联系人:陈小姐
    电话:13316558546
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